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LED封装

根源:     作者:系统管理员     公布工夫:2009年02月27日     欣赏次数:     澳门新葡京赌场  ag娱乐  新葡京独一官方网站
技能近况:我们今朝正在封装方面触及的技能次要包罗多层陶瓷制造技能取金属和陶瓷的不婚配启接技能。我们现有一条完备的多层陶瓷封装生产线,用于制造集成电路封装、微波器件封装、光电器件封装、混淆电路封装、发光二极管封装和MCM等。跟着各种器件对功耗的要求,我们对散热质料和不婚配启接技能举行了深化研讨,散热质料有铜、铝、钨铜和钼铜等,陶瓷材料有氧化铝、氮化铝和玻璃陶瓷等,并应用于各种封装中。
市场:CETC半导体照明项目封装次要是针对显示屏、交通灯、城市景观照明等所用高等LED灯和白光LED灯,挪动电子设备、LC背光用SMD LED灯和白光 SMD LED灯。
成长方针:
扶植一条LED灯封装线,次要用于显示屏用高等LED灯和白光LED灯,实现年生产能力:150KK;年产值:2250万元;利润:300万元。
扶植一条SMD LED灯封装线,用于挪动电子设备、LCD背光用SMD LED灯和白光SMD LED灯,实现生产能力:150KK;年产值:2250万元;利润:300万元。
扶植一条半自动功率LED灯封装线,面向照明的功率LED灯和功率白光LED灯,实现生产能力:500K;年产值:1200万元;利润:120万元。
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